光纤模块是光纤通信系统中的重要器件，能够进行光电信号间的转换，具有接收和发射作用。它可以分为几大类。
按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GESDH应用的155M、622M、2.5G、10G
按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP， 1×9封装--焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口
SFF封装--焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF（SmallFormFactor）小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC（1X9）型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数。
GBIC封装--热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。GBICGigaBitrateInterfaceConverter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。
SFP封装--热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口。SFPSMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。
XENPAK封装--应用在万兆以太网，采用SC接口
XFP封装--10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口
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